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ESI 5330雷射钻孔机

5330 型紫外激光微孔钻采用高功率二极管泵浦激光器,脉冲重复频率高达 70 kHz,可以切割铜,质量优异,生产率高达每分钟 15,000 个通孔。

ESI 5330 使客户能够进行收缩垫设计,以增加电路板和电子封装的密度。
ESI 的 5330 型紫外激光微孔钻采用高功率二极管泵浦激光器,脉冲重复频率高达 70 kHz,可以切割铜,质量优异,生产率高达每分钟 15,000 个通孔。
该系统的设计具有各种光学配置的能力,以满足 HDI 和 IC 封装市场的需求。可选的异形梁功能保证了卓越的质量,改善了配准,并产生了高度圆形的通孔、高吞吐量和出色的底部铜质量,没有树脂残留。
无需外部水或气,安装方便,运行成本低。

5330 型是 UV 和 CO2 激光钻机 5300 系列的新增产品,该平台可提供 +/- 10 微米的高精度。 5300 系列激光钻孔机旨在通过具有成本效益的现场升级来保护制造商的初始资本投资。
例如,系统架构允许在客户现场更换最新型号的激光器、光学平台或检流计,因为市场上引入了新技术。

软板专用 1433063