相關連結:https://www.hitpcba.com/news/2026smtbjjsqs
2026 年 SMT 布局將圍繞高密度集成、智慧化升級、綠色可持續、多場景適配四大核心方向。微型化與高密度封裝技術滲透率顯著提升,BGA/CSP、SiP 等先進封裝技術成為主流。
上一個 回列表
下一個
相關連結:https://www.hitpcba.com/news/2026smtbjjsqs