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ESI 5330雷射鑽孔機

5330 型紫外激光微孔鑽採用高功率二極管泵浦激光器,脈衝重複頻率高達 70 kHz,可以切割銅,質量優異,生產率高達每分鐘 15,000 個通孔。

ESI 5330 使客戶能夠進行收縮墊設計,以增加電路板和電子封裝的密度。
ESI 的 5330 型紫外激光微孔鑽採用高功率二極管泵浦激光器,脈衝重複頻率高達 70 kHz,可以切割銅,質量優異,生產率高達每分鐘 15,000 個通孔。
該系統的設計具有各種光學配置的能力,以滿足 HDI 和 IC 封裝市場的需求。可選的異形梁功能保證了卓越的質量,改善了配準,並產生了高度圓形的通孔、高吞吐量和出色的底部銅質量,沒有樹脂殘留。
無需外部水或氣,安裝方便,運行成本低。

5330 型是 UV 和 CO2 激光鑽機 5300 系列的新增產品,該平台可提供 +/- 10 微米的高精度。 5300 系列激光鑽孔機旨在通過具有成本效益的現場升級來保護製造商的初始資本投資。
例如,系統架構允許在客戶現場更換最新型號的激光器、光學平台或檢流計,因為市場上引入了新技術。

軟板專用 1433063