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中信建投指出,受益於AI推動,全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年全球PCB產值達735.65億美元,年增5.8%。隨著正交背板需求、Cowos工藝升級,未來PCB將更類似半導體,價值量將穩步提升。HDI、高層數多層板等高端品需求快速增長。
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