相關連結:https://www.hitpcba.com/news/2026smtbjjsqs
2026年的SMT布局將圍繞高密度集成、智能化升級、綠色可持續、多場景適配四大核心方向展開。微型化與高密度封裝成為主流,包括0201、01005元件以及BGA/CSP、SiP等技術滲透率顯著提升。
上一個 回列表
下一個
相關連結:https://www.hitpcba.com/news/2026smtbjjsqs