AI伺服器技術迭代成為核心驅動力，新一代GB200、NVL72等推動PCB層數從傳統12-16層躍升至24-40層，單板钻针消耗量顯著提升。分析師指出，儘管規劃產能龐大，但受原材料和工藝限制，2026年實際有效產能仍可能落後市場需求，高端钻针緊缺狀態或將延續至2028年。