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2026年Q1最新PCB和基板市場概況與未來發展建議4
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成德科技有限公司 338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
2025年全球PCB市場同比增長15.8%至852億美元,2026年預計增12.5%至958億美元。AI基礎設施、高速網路、衛星通信為主要增長驅動力,封裝基板、HDI板、多層板等高端品類增速顯著,市場呈現結構性兩極分化態勢。 https://www.chengde.com.tw/hot_534616.html 2026年Q1最新PCB和基板市場概況與未來發展建議 2026-06-01 2027-06-01
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2025年全球PCB市場同比增長15.8%至852億美元,2026年預計增12.5%至958億美元。AI基礎設施、高速網路、衛星通信為主要增長驅動力,封裝基板、HDI板、多層板等高端品類增速顯著,市場呈現結構性兩極分化態勢。

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