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2026年 台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show)4
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2026年PCB設計標準日益複雜，需採用新工具和方法。AI伺服器需求推動高密度互連（HDI）和柔性印刷電路板技術發展。三大趨勢交織：更強運算需求、新環保法規及供應鏈風險降低，推動PCB產業升級轉型。 https://www.chengde.com.tw/hot_534661.html 2026 年 PCB 展望：設計與供應鏈趨勢分析 2026-06-02 2027-06-02
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相關連結：https://www.tpcashow.com/visitor.asp

台灣電路板產業國際展覽會將於2026年10月20日至22日舉行，涵蓋電路板製造本業區、檢測設備、原物料、製程設備，以及電子組裝、綠色科技、熱管理等主題，為亞洲最具影響力的PCB產業展會之一。

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