成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
根據Global Market Insights最新報告，全球PCB市場2025年估值為802億美元，預計從2026年836億美元增長至2035年的1378億美元，複合年增長率達5.7%。主要市場領導者為TTM Technologies、Unimicron、Ibiden等。
https://www.chengde.com.tw/hot_535024.html
全球印刷電路板市場規模預測：2026至2035年產值可達1378億美元
2026-06-09
2027-06-09
成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
https://www.chengde.com.tw/hot_535024.html
成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
https://www.chengde.com.tw/hot_535024.html
https://schema.org/EventMovedOnline
https://schema.org/OfflineEventAttendanceMode
2026-06-09
http://schema.org/InStock
TWD
0
https://www.chengde.com.tw/hot_535024.html
【隨拍即上】用手機就能掌握資訊！