相關連結:https://www.youtube.com/watch?v=NNJxfiskI4Y
分析師指出AI伺服器PCB層數從20層跳至30~40層,板厚從2.5mm增至超過5mm,導致鑽孔耗材成本增加3~5倍。隨著銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪,2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬值得关注。
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