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PCB產值今年看增15% 台廠投資衝新高4
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2026年SMT(表面貼裝技術)布局將圍繞高密度集成、智能化升級、綠色可持續、多場景適配四大核心方向。微型化與高密度封裝成為主流,BGA/CSP、SiP等技術滲透率顯著提升。5G基站、數據中心對信號傳輸速率要求提高,SMT需支持高頻PCB精密加工。 https://www.chengde.com.tw/hot_535224.html 2026年SMT布局:技術趨勢、設備升級與應用場景全解析 2026-06-13 2027-06-13
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AI運算需求快速擴張,帶動全球PCB產業持續成長。法人指出,在AI伺服器、高速網通與資料中心需求帶動下,2025年與2026年PCB市場規模將維持雙位數成長,台系PCB廠也同步加大投資力道,整體資本支出可望在2026年創下歷史新高。根據研究機構Prismark預估,2025年全球PCB市場產值將達約851億美元,年增約15.8%。

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