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2026年SMT（表面貼裝技術）布局將圍繞高密度集成、智能化升級、綠色可持續、多場景適配四大核心方向。微型化與高密度封裝成為主流，BGA/CSP、SiP等技術滲透率顯著提升。5G基站、數據中心對信號傳輸速率要求提高，SMT需支持高頻PCB精密加工。
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2026年SMT布局：技術趨勢、設備升級與應用場景全解析
2026-06-13
2027-06-13
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