AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30～40層，板厚直接翻倍，導致鑽孔需求幾何級跳。當銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪，2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。節目揭露關鍵數字：日東紡全年淨利暴衝+188%、AI伺服器PCB層數20層→30～40層、鑽孔耗材成本較傳統高3～5倍。