相關連結:https://www.hitpcba.com/news/2026smtbjjsqs
2026年的SMT(表面貼裝技術)布局將圍繞高密度集成、智能化升級、綠色可持續、多場景適配四大核心方向展開。微型化與高密度封裝技術持續演進,BGA/CSP、SiP等高密度封裝技術滲透率顯著提升,支援5G、汽車電子、AI等應用場景。
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