AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30至40層，板厚直接翻倍，導致鑽孔需求幾何級跳升。當銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪，2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。節目指出日東紡全年淨利暴衝上修188%，AI伺服器PCB層數大增使鑽孔耗材成本提高3至5倍，尖點稼動率達95%。