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昇士達參展 Touch Taiwan 2026:展示 SMT 產線雙標準整合4
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成德科技有限公司 338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
分析2026年PCB設計、製造規則和市場趨勢主要變化。報告指出三大趨勢正在交織:更強大的運算能力需求、新的環保法規,以及降低供應鏈風險的推動。2026年的PCB設計標準已非常複雜,PCB不再只是連接零件的平台,在散熱管理和信號完整性方面扮演積極角色,高密度互連(HDI)設計和柔性印刷電路板技術持續推動市場成長。 https://www.chengde.com.tw/hot_535436.html 2026 年 PCB 展望:設計、製造與供應鏈趨勢 2026-06-18 2027-06-18
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相關連結:https://www.sunsda.com.tw/%E6%98%87%E5%A3%AB%E9%81%94%E5%8F% ...

昇士達將於Touch Taiwan 2026展會上與GEA IPC聯合展出最新解決方案,展示如何透過IPC-HERMES-9852與SMEMA等雙重國際標準整合,打破SMT產線資訊孤島問題。傳統SMEMA介面缺乏系統層級協調機制,容易造成PCB誤傳或非預期停機,新方案可大幅降低客製化I/O系統的整合與維護成本。

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