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昇士達參展 Touch Taiwan 2026:展示 SMT 產線雙標準整合4
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成德科技有限公司 338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
永豐金證券分析指出,PCB 景氣最先發酵在上游材料,包含 CCL、HVLP 銅箔、Low Dk 玻纖布等。AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器要求低損耗、高層數,使 M7/M8/M9 CCL 與 HVLP4 銅箔供不應求。台光電為全球高階 CCL 龍頭,市占率達 18.9%。 https://www.chengde.com.tw/hot_535590.html 2026年PCB概念股有哪些?PCB是什麼、為何爆紅?印刷電路板產業上中下游完整介紹 2026-06-23 2027-06-23
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相關連結:https://www.sunsda.com.tw/%E6%98%87%E5%A3%AB%E9%81%94%E5%8F% ...

昇士達將於 Touch Taiwan 2026 與 GEA IPC 聯合展出 SMT 產線雙重國際標準整合方案,解決自動化產線的資訊孤島問題。傳統 SMEMA 介面缺乏系統層級協調機制,易造成 PCB 誤傳或非預期停機。透過 IPC-HERMES-9852 等新標準,可提升設備通訊效率並降低整合成本。

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