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2026全球PCB供應鏈產業觀測-TPCA台灣電路板協會4
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永豐金證券分析指出,PCB 景氣最先發酵在上游材料,包含 CCL、HVLP 銅箔、Low Dk 玻纖布等。AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器要求低損耗、高層數,使 M7/M8/M9 CCL 與 HVLP4 銅箔供不應求。台光電為全球高階 CCL 龍頭,市占率達 18.9%。 https://www.chengde.com.tw/hot_535590.html 2026年PCB概念股有哪些?PCB是什麼、為何爆紅?印刷電路板產業上中下游完整介紹 2026-06-23 2027-06-23
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