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2026 年 PCB 展望：設計、製造與供應鏈趨勢4
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成德科技有限公司 338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
2026年PCB設計標準高度複雜，需在散熱管理與信號完整性間取得平衡。三大趨勢交織：更強運算需求、新環保法規及降低供應鏈風險。AI伺服器、高速網通與資料中心需求帶動下，高階多層板增幅預估達72.8%，為產業關鍵成長動能。 https://www.chengde.com.tw/hot_535812.html 2026 年 PCB 展望：設計、製造與供應鏈趨勢 2026-06-27 2027-06-27
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