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2026 年 PCB 展望:設計、製造與供應鏈趨勢4
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迎接5G/6G高速傳輸時代,要求高效運算裝置微型化,逆推台灣電路板產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。ABF載板已能跟上半導體先進製程腳步,達到細線路、細線寬/線距要求,造成需求短期大量增加,使ABF載板處於供不應求狀態。 https://www.chengde.com.tw/hot_535841.html 台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 2026-06-29 2027-06-29
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相關連結:https://www.pcbinq.com/zh_hk/2026-%E5%B9%B4-pcb-%E5%89%8D%E6 ...

當全球聚焦生成式AI和元宇宙時,一場靜悄悄的革命正在改變數位世界的物理基礎。2026年的PCB規劃不只關乎製造更快的電腦晶片,而是要建立強大、可靠的硬體供應鏈。三大趨勢齊頭並進:更強大的運算能力需求、新的環保法規,以及降低供應鏈風險的推動,將使PCB設計標準變得非常複雜。

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