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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級4
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成德科技有限公司 338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
迎接5G/6G高速傳輸時代,要求高效運算裝置微型化,逆推台灣電路板產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。ABF載板已能跟上半導體先進製程腳步,達到細線路、細線寬/線距要求,造成需求短期大量增加,使ABF載板處於供不應求狀態。 https://www.chengde.com.tw/hot_535841.html 台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 2026-06-29 2027-06-29
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迎接5G/6G高速傳輸時代,要求高效運算裝置微型化,逆推台灣電路板產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。ABF載板已能跟上半導體先進製程腳步,達到細線路、細線寬/線距要求,造成需求短期大量增加,使ABF載板處於供不應求狀態。

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