成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
2026年PCB設計標準已非常複雜，公司需改變工程師工作方式。PCB不只連接零件，更扮演散熱管理和信號完整性的積極角色。AI Co-Pilot將成為高頻PCB設計的關鍵工具，三大趨勢包括更強大運算需求、新環保法規及降低供應鏈風險。
https://www.chengde.com.tw/hot_535892.html
2026 年 PCB 展望：設計、製造與供應鏈趨勢
2026-06-30
2027-06-30
成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
https://www.chengde.com.tw/hot_535892.html
成德科技有限公司
338 桃園市蘆竹區龍林街755巷126-8號
https://www.chengde.com.tw/hot_535892.html
https://schema.org/EventMovedOnline
https://schema.org/OfflineEventAttendanceMode
2026-06-30
http://schema.org/InStock
TWD
0
https://www.chengde.com.tw/hot_535892.html
【隨拍即上】用手機就能掌握資訊！