AI伺服器PCB層數從20層跳到30~40層，板厚從2.5mm增加到超過5mm，導致鑽孔需求幾何級跳。銅箔、玻纖布、CCL都已經漲過一輪，2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。尖點稼動率達95%，高階鍍膜鑽針占比超50%，月產能從3100萬支提升至3500萬支。