相關連結:https://news.cnyes.com/news/id/6246509
AI與半導體帶動的需求正在重塑PCB產業,AI算力基建帶動PCB材料規格躍進,上游重要材料如HVLP4銅箔、玻纖布、鑽針、CCL正面臨供需緊張。PCB層數提升至34–50層已成標準,M8、M9等級CCL將陸續導入,2026年將有機會上看1.3兆元。
上一個 回列表
下一個
相關連結:https://news.cnyes.com/news/id/6246509