TPCA與工研院產科國際所評估，2026年全球PCB產值可望攀升至1,052億美元，年增13.9%。隱藏四條同步吃緊的供應鏈斷層：HVLP4高階銅箔供需缺口達48%、Low Dk玻纖布交期拉長至30週以上、ABF封裝載板缺口預計2027年擴大至21%-27%、高階鑽針消耗量暴增6倍以上。