TPCA與工研院評估2026年全球PCB產值可達1,052億美元，年增13.9%。但有四大供應鏈斷層同步吃緊：HVLP4高階銅箔缺口達48%、Low Dk玻纖布交期逾30週、ABF封裝載板缺口在2027年擴大至21%-27%、高階鑽針消耗量暴增6倍，形成上游原料漲價連鎖效應。