相關連結:https://www.youtube.com/watch?v=NNJxfiskI4Y
AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30至40層,板厚直接翻倍,導致鑽孔需求幾何級跳漲。當銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪後,2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。AI伺服器PCB鑽孔耗材成本比傳統高3至5倍,尖點高階鍍膜鑽針占比超50%。
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