2026 年全球 PCB 產值可望攀升至 1,052 億美元，年增 13.9%。隱藏四條同步吃緊的供應鏈斷層：HVLP4 高階銅箔供需缺口達 48%、Low Dk 玻纖布與 T-Glass 交期拉長至 30 週以上、ABF 封裝載板缺口預計在 2027 年擴大至 21% 至 27%、高階鑽針消耗量暴增 6 倍以上。