AI 伺服器讓 PCB 層數從 20 層跳到 30～40 層，板厚直接翻倍，導致鑽孔需求幾何級跳！當銅箔、玻纖布、CCL 都漲過一輪，2026 年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。節目揭露關鍵數據：AI伺服器PCB層數倍增、鑽針壽命大幅下降、耗材成本暴增3～5倍。