相關連結:https://www.energi.com.tw/news/details.php?id=3556&page=4
台灣PCB產業迎向5G/6G高速傳輸時代,設備製造廠商加速轉型升級。ABF載板需求因高效能運算應用浮現而大幅增加,已能跟上半導體先進製程腳步,達到細線路、細線寬/線距要求。前段製程結合AI智慧決策系統與大數據分析,確保品質與效率。
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