相關連結:https://www.youtube.com/watch?v=NNJxfiskI4Y
AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30~40層,板厚翻倍,導致鑽孔需求幾何級跳。當銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪後,2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。
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