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上游材料是本輪PCB景氣最先發酵的環節,包含CCL、HVLP銅箔、Low Dk玻纖布、树脂与FCCL。AI伺服器與800G/1.6T交換器要求低損耗、高層數與高可靠度,使M7/M8/M9 CCL與HVLP4銅箔供不應求。
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