相關連結:https://news.cnyes.com/news/id/6246509
2026年AI與半導體帶動的需求正在重塑PCB產業,AI算力基建帶動PCB材料規格躍進,上游重要材料如HVLP4銅箔、玻纖布、鑽針、CCL正面臨供需緊張。分析師指出,高階材料短缺將持續至2027年。
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