AI服务器技术迭代成為核心驅動力，新一代GB200、NVL72等AI伺服器推動PCB層數從傳統12-16層躍升至24-40層，單板鑽針消耗量顯著提升。高純度夾層材料使鑽針加工壽命從1000孔驟降至200-300孔，高端鑽針緊缺狀態可能延續至2028年。