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針對2026年PCB供應鏈進行完整解析,指出AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30至40層,板厚翻倍導致鑽孔需求幾何級跳,四大戰略物資短缺問題浮現,ABF載板進入超級循環週期,台灣供應鏈投資地圖受關注。
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