節目分析指出AI伺服器PCB層數從20層跳升至30至40層，板厚從2.5mm增至超過5mm，導致鑽孔需求幾何級成長。關鍵數據顯示日東紡全年淨利從130億大幅上修至375億日圓，AI伺服器PCB鑽孔耗材成本較傳統高3至5倍，2026年最晚啟動、基期最低的黑馬備受關注。