台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所聯合評估，2026年全球PCB產值可望攀升至1,052億美元，年增13.9%。然而隱藏四條同步吃緊的供應鏈斷層：HVLP4高階銅箔供需缺口預計達48%、Low Dk玻纖布與T-Glass交期拉長至30週以上、ABF封裝載板缺口預計在2027年擴大至21%至27%、高階鑽針消耗量暴增6倍以上，形成上游原材料漲、中游CCL與PCB漲、下游載板漲的連鎖效應。