本文解析PCB印刷電路板產業鏈，從硬板、軟板到IC載板完整介紹。台灣PCB概念股包含台光電、欣興、臻鼎、景碩等上中下游代表企業，掌握ABF、SLP、HDI關鍵技術投資機會。上游材料包含CCL、HVLP銅箔、Low Dk玻纖布、树脂與FCCL，AI伺服器與800G/1.6T交換器要求低損耗、高層數與高可靠度，使M7/M8/M9 CCL與HVLP4銅箔供不應求。