迎接5G/6G高速傳輸時代，要求高效運算（HPC）裝置微型化，逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。過去被歸類於銅箔基板的ABF載板曾普遍應用於CPU、GPU等高端晶片，如今已能跟上半導體先進製程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，需求在短期大量增加，處於供不應求的狀態。