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富竹科技觸控式電子白板 https://www.chengde.com.tw/hot_344880.html 防疫遠距教學 / 行動會議 最佳利器。 2026-06-18 2027-06-18
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創匯科技的核心技術及產品：＊ 極力發展以光學基礎技術之各式應用測試機雷射切割機＊ 應用於玻璃基板及各式基板切割機、雷射打二維條碼機、雷射切割及雕刻機、     CCD對位打靶機…＊ Led、LD Chip AOI、DFB光學檢測設備 https://www.chengde.com.tw/hot_340383.html 創匯科技產品專區 2026-06-18 2027-06-18
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Attached: DM1081211.pdf https://www.chengde.com.tw/hot_336294.html 各類飛針測試機探針 2026-06-18 2027-06-18
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桌上型真空吸桿* 以 PCB、FPCB或是載板不易取放的板子為對象。* 針對板子寬度小於8mm難以吸取的，我司有異型吸嘴可對應。* 針對板子部分因爲有鍍金在QC做取置時會造成刮傷，這時即可用真空吸筆可做垂直取置不會造成刮傷。* 對於特殊的板子還可訂製不同的吸嘴頭。* 一對二氣閥、可讓一台真空產生器給兩個人使用。* 節流閥可控制氣流大小、不會造成吸力太大放不下板子。* 無痕真空吸桿，搭配M5連接座可安裝各種不同尺寸吸嘴VE1-04*30-S-A5  (寬：4 mm / 長：30 mm)VE1-04*20-S-A    (寬：4 mm / 長：20 mm)VE1-04*10-S-A5  (寬：4 mm / 長：10 mm)PC3-05-S-A5        (圓型直徑：5 mm)矽膠材質，無吸痕。 https://www.chengde.com.tw/hot_328052.html 無痕真空吸嘴 2026-06-18 2027-06-18
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分析2026年PCB設計、製造規則和市場趨勢主要變化。報告指出三大趨勢正在交織：更強大的運算能力需求、新的環保法規，以及降低供應鏈風險的推動。2026年的PCB設計標準已非常複雜，PCB不再只是連接零件的平台，在散熱管理和信號完整性方面扮演積極角色，高密度互連（HDI）設計和柔性印刷電路板技術持續推動市場成長。 https://www.chengde.com.tw/hot_535436.html 2026 年 PCB 展望：設計、製造與供應鏈趨勢 2026-06-18 2027-06-18
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昇士達將於Touch Taiwan 2026展會上與GEA IPC聯合展出最新解決方案，展示如何透過IPC-HERMES-9852與SMEMA等雙重國際標準整合，打破SMT產線資訊孤島問題。傳統SMEMA介面缺乏系統層級協調機制，容易造成PCB誤傳或非預期停機，新方案可大幅降低客製化I/O系統的整合與維護成本。 https://www.chengde.com.tw/hot_535435.html 昇士達參展 Touch Taiwan 2026：展示 SMT 產線雙標準整合 2026-06-18 2027-06-18
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完整介紹印刷電路板產業上中下游，分析2026年PCB概念股投資機會。報導指出台光電具M8/M9、高速材料市占與客戶認證優勢，是全球高階CCL龍頭；台燿主力聚焦M7、M8高階CCL；金居主力為HVLP超低輪廓銅箔，直接供應AI伺服器與高速交換器用CCL。 https://www.chengde.com.tw/hot_535434.html 2026年PCB概念股有哪些？PCB是什麼、為何爆紅？ 2026-06-18 2027-06-18
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AI伺服器讓PCB層數從20層跳到30至40層，板厚直接翻倍，導致鑽孔需求幾何級跳升。當銅箔、玻纖布、CCL都漲過一輪，2026年最晚啟動、基期最低的大黑馬浮現。節目指出日東紡全年淨利暴衝上修188%，AI伺服器PCB層數大增使鑽孔耗材成本提高3至5倍，尖點稼動率達95%。 https://www.chengde.com.tw/hot_535433.html PCB 缺貨倒數開始！2026 年最猛黑馬 2026-06-18 2027-06-18
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迎接5G/6G高速傳輸時代與高效運算需求，台灣PCB產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。ABF載板過去沉寂多年後因高效能運算新應用而供不應求，可達細線路、細線寬/線距要求。前段製程執行In-process檢測加大數據分析，搭配AI智慧決策系統確保品質。 https://www.chengde.com.tw/hot_535432.html 台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 2026-06-18 2027-06-18
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分析2026年PCB市場缺貨漲價趨勢，聚焦四大戰略物資短缺議題，包括ABF載板供不應求的超級循環現象。報導指出AI伺服器帶動PCB層數從20層跳升至30至40層，板厚翻倍，導致鑽孔需求幾何級跳增。永豐金證券深入解析台灣PCB供應鏈的投資地圖與市場機會。 https://www.chengde.com.tw/hot_535431.html 2026 PCB 全面缺貨漲價完整解析：四大戰略物資短缺、ABF載板超級循環 2026-06-18 2027-06-18
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AI運算需求快速擴張，帶動全球PCB產業持續成長。法人指出，在AI伺服器、高速網通與資料中心需求帶動下，2025年與2026年PCB市場規模將維持雙位數成長，台系PCB廠同步加大投資力道，整體資本支出可望在2026年創下歷史新高。根據Prismark預估，2025年全球PCB市場產值將達約851億美元，年增約15.8%。 https://www.chengde.com.tw/hot_535430.html PCB產值今年看增15% 台廠投資衝新高 2026-06-18 2027-06-18
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